Mit der Kombination aus modernsten CMOS-Flächensensoren, eigens entwickelter FPGA-Logik und pulsierender LED-Stroboskopbeleuchtung realisiert die AIT-Forschungsgruppe…
Rund 120 Experten aus den Bereichen Logistik, Life Sciences sowie Digitalisierung und organisationalem Wandel folgten…
Das Entwicklungskit des Thundercomm TurboX C8750 bietet eine umfassende Plattform für schnelle IoT-Prototypenentwicklung. Es vereint…
Mit der Nuvo-11531 Serie von Neousys Technology erweitert BRESSNER Technology sein Embedded-Angebot um lüfterlose, kompakte…
Um den wachsenden Ansprüchen von Herstellern gedruckter Elektronik gerecht zu werden, hat Trotec das Customized…
Speedparts 2K-Spritzguss ermöglicht die gleichzeitige Verarbeitung zweier Werkstoffe in einer Form, was maßhaltige, funktionsintegrierte Kunststoffkomponenten…
Mit dem Umzug der Janz Tec AG und der ACP IT Solutions AG in das…
Auf der Fachpack präsentiert GeBE Elektronik und Feinwerktechnik die neuen GeBE-VARIO Plus Thermodrucker, speziell konzipiert…
Mit einer Belegschaft von 7.000 Angestellten, darunter mehr als 1.000 Frauen, stellt die Max Bögl…
JUMPtecs kompaktes SMARC-sAM67-Modul nutzt den TI AM67A und kombiniert vier Arm Cortex-A53-Kerne mit 1,4 GHz…