Die neuen PACSystems IPC 6010, IPC 7010 und IPC 8010 von Emerson kombinieren leistungsstarke Prozessoren der Intel(R) Core(TM)-13. Generation mit verlötetem ECC-RAM für präzise Datenverarbeitung und KI-gestützte Anwendungen wie Predictive Maintenance und intelligente Prozessoptimierung. Dank lüfterloser Wärmeableitung und Vibrationsschutz arbeiten sie unempfindlich bis 70 °C. Vielseitige Erweiterungsmöglichkeiten über PCIe und Gigabit-Ethernet, SSD-Slots sowie Sicherheitsmechanismen wie TPM und Secure Boot bieten flexible, modulare Auslegungen und zuverlässigen Datenschutz, hohe Systemverfügbarkeit und Skalierbarkeit.
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Drei PACSystems IPC-Modelle mit KI und Analytics für Industrie
Die neuen PACSystems IPC 6010, IPC 7010 und IPC 8010 von Emerson erweitern das Industrie-PC-Portfolio um drei Modelle, die AI-gestützte Analytik und Machine Learning in Produktionsprozesse integrieren. Ausgestattet mit Intel Core Prozessoren der 13. Generation, verlötetem ECC-Speicher und robustem Gehäuse meistern sie anspruchsvolle Umgebungen mit Temperaturen bis 70 °C. Lüfterloses Design, Vibrationsschutz und optionale Erweiterungsslots gewährleisten flexible, zuverlässige Systemanpassungen für Echtzeitsteuerung und Optimierung industrieller Abläufe. Skalierbar, sicher und energieeffizient konzipiert.
Verlötete Intel Core 13 Prozessoren steigern Fehlerkorrektur und Rechenleistung
In den PACSystems IPC-Plattformen kommen verlötete Intel(R) Core(TM)-CPUs der 13. Generation zum Einsatz, gepaart mit bis zu 64 GB ECC-Speicher. Durch die verlötete Speicheranbindung wird eine durchgehende Datenintegrität gewährleistet und Bitfehler effizient korrigiert. Die hohe Rechenleistung eignet sich ideal für KI-basierte Analysen wie vorausschauende Wartung, automatisierte Qualitätsprüfung und Entscheidungsunterstützung. Anwender profitieren von verbesserter Systemstabilität, reduzierten Ausfallzeiten und erhöhter Verarbeitungs-Performance in industriellen Anwendungen. Die Plattform garantiert skalierbare Leistung und maximale Zuverlässigkeit.
Emerson IPCs arbeiten lüfterlos stabil bis siebzig Grad Celsius
Mit einem lüfterlosen Wärmeableitungssystem erreichen die PACSystems IPCs einen erweiterten Temperaturbereich bis zu 70 °C, wodurch auch heiße Industrieumgebungen problemlos gemeistert werden. Emersons innovative Technologien zur Vibrationsdämpfung und Wärmeverteilung minimieren mechanische Belastungen und thermische Hotspots, was die Betriebssicherheit und Lebensdauer spürbar steigert. Optional lässt sich ein Zusatzlüfter installieren, der bei extremen Umgebungstemperaturen die Kühlleistung zusätzlich erhöht und so Systemausfälle zuverlässig verhindert. Diese Kombination aus passiver Kühlung und Unterstützung sichert Verfügbarkeit.
Maßgeschneiderte IPCs bieten 4TB SSD, mehrere Ethernet-Ports und PCIe(R)-Slots
Die PACSystems IPCs ermöglichen mit 4 TB SSD-Kapazität, mehreren Gigabit-Ethernet-Anschlüssen und vier PCIe(R)-Slots eine flexible Plattform für hochauflösende Bildinspektion, komplexe Datenanalysen oder KI-basierte Prozesssteuerung. Anwender profitieren von anpassbaren Speicher- und Netzwerkoptionen, während zusätzliche Schnittstellen die Protokollkonvertierung vereinfachen. Eine integrierte Datenhistorisierung gewährleistet lückenlose Langzeitarchivierung. Optional lassen sich serielle, USB- oder Feldbus-Module nachrüsten, um spezifische Automatisierungsanforderungen individuell zu erfüllen. Zudem kann das System durch redundante Netzwerkpfade und temperaturbeständige Komponenten unterbrechungsfreien Dauerbetrieb ermöglichen.
Movicon Connext und WebHMI inklusive, individuelle Softwareanpassungen jederzeit möglich
Bei der Konfiguration der IPCs stehen Windows IoT Enterprise LTSC 2021, PACEdge und vielfältige Linux-Varianten zur Auswahl, um sowohl bewährte Microsoft- als auch offene Plattformen zu nutzen. Die vorlizenzierten HMI-Lösungen Movicon Connext(TM) und Movicon WebHMI ermöglichen eine umgehende Inbetriebnahme mit intuitiver Bedienoberfläche. Projektbezogene Erweiterungen oder maßgeschneiderte Software-Integrationen lassen sich einfach realisieren. Für höchste Sicherheitsanforderungen gewährleisten TPM-Kryptoprozessoren zusammen mit Secure Boot(R) eine lückenlose Hardware-Authentifizierung und schützen so kritische Produktionsprozesse umfassend dauerhaft.
Skalierbare Leistung und Preisspektrum senken Betriebskosten und optimieren Abläufe
Mit den neuen Plattformen können Anwender umfangreiche Daten direkt an der Quelle erfassen, in Echtzeit auswerten und visuell aufbereiten, um digitale Transformationsprojekte voranzutreiben. Die flexible Skalierung der Rechenressourcen gewährleistet jederzeit ausreichende Performance für Analysen und komplexe Algorithmen. Ein abgestuftes Preismodell erlaubt wirtschaftliche Investitionen entsprechend dem individuellen Bedarf. Das Ergebnis sind optimierte Produktionsabläufe, reduzierte Ausfallzeiten und deutlich geringere Gesamtbetriebskosten bei gleichzeitig erhöhter Agilität. Echtzeitdatenmanagement sowie vorausschauende Wartung sind inkludiert. effizient skalierbar
Intensive Automation dank Intel Core CPUs und lüfterloser Kühlung
Lüfterlose PACSystems IPC 6010, IPC 7010 und IPC 8010 von Emerson kombinieren robuste Gehäuse mit Intel Core CPUs der 13. Generation und verlötetem ECC-RAM, um rechenintensive KI- und IoT-Prozesse zuverlässig zu bewältigen. Sie bieten Vibrationsdämpfung, hohe Betriebstemperaturresistenz und flexible Speicheroptionen bis 4 TB SSD. Mehrere Gigabit-Ethernet-Ports, PCIe-Erweiterungsslots und vorinstallierte Softwarelösungen ermöglichen effiziente Automatisierung. Integrierte TPM-Chips und Secure Boot sichern Daten und senken langfristig die Betriebskosten. Skalierbarkeit, Anpassbarkeit, Fernwartung und Datensicherheit.
