Die Contrinex 3D-Smart-Kamera vereint kompakte Abmessungen mit kosteneffizienter Sensorik und ermöglicht präzise Tiefenmessungen mittelgroßer bis…

Auf der LogiMAT Stuttgart 2026 vom 24. bis 26. März präsentiert DFT seinen neuen modularen…

microsensys lädt auf der LogiMAT in Halle 2, Stand 2B05, zur Präsentation fortschrittlicher RFID- und…

Aktuell präsentieren ZF und Qualcomm Technologies eine modulare ADAS-Computing-Lösung, die den ZF ProAI-Supercomputer mit der…

Das Zirk-Tex-Projekt bündelt die Kompetenzen von sechs Fraunhofer-Instituten zur Schließung von Stoffkreisläufen für PP und…

Die Smart Factory Assembly von Bossard ermöglicht eine durchgängige Werkerschulung und detaillierte, digitale Montageanweisungen auf…

Auf der LogiMAT 2026 zeigt steute-Leantec mit der neuen nexy-Generation ein skalierbares Funknetzwerk, das speziell…

Das TERRA MOBILE GAMER ELITE 3 A der WORTMANN AG kombiniert eine schnelle 1 TB…

Mit Abschluss der Transaktion am 30. Dezember 2025 geht die BRESSNER Technology GmbH in den…

Der eDM-SBC-iMX95 von DATA MODUL kombiniert NXPs i.MX95-Applikationsprozessor mit kompaktem Pico-ITX-Design und robusten Industriekomponenten für…