ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert mit dem INFINITE Bonder eine hochentwickelte Lösung für anspruchsvolle Fertigungsaufgaben im Halbleiterbereich. Dank iSense passt sich der Klebstoffauftrag immer optimal an Substratoberflächen an, während iTouch die Bondkraft präzise und konstant überwacht. Mit bis zu 18.500 UPH verarbeitet die Maschine Dies im Bereich von 0,2×0,2 bis 9×9 Millimetern. Automatische Optimierung von Klebstoffmenge und Kraft sowie schnelles Setup inklusive Feedback in 30 Minuten für höchste Effizienz und Qualitätssicherung.
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ASMPT präsentiert INFINITE Bonder, um Packaging Herausforderungen zu meistern
Wie Dr. Gary Widdowson von ASMPT Semiconductor Solutions betont, stößt das klassische Moores Law inzwischen auf fundamentale physikalische sowie wirtschaftliche Barrieren. Um trotz dieser Hemmnisse weitere Performance- und Miniaturisierungsschritte zu realisieren, verlegt sich die Industrie zunehmend in den Bereich des Advanced Packaging. Die Einführung des Bonders INFINITE bietet Herstellern eine leistungsstarke Lösung für hochkomplexe Semiconductor Assembly-Prozesse und adressiert maßgeblich die steigende Nachfrage nach effizienter und präziser Package-Technologie.
INFINITE ermöglicht ±20 µm Standard und ±12,5 µm High-Precision-Mode
Durch eine optimierte Mechanik und Antriebstechnologie erreicht das Gerät bis zu 18.500 UPH bei einer X-Y-Platziergenauigkeit von ±20 ?m @3? im Standard-Modus. Im High-Precision-Modus verbessert sich die Genauigkeit auf ±12,5 ?m @3?. Es ist für Die-Größen von 0,2×0,2 bis 9×9 mm und Dicken von 0,075 bis 1 mm ausgelegt. Bondkräfte zwischen 0,196 und 29,43 Newton sind möglich. Substrate bis 300×100 mm können gehandhabt werden. Diese Leistungsdaten ermöglichen Bestückungsprozesse in hoher Produktivität und Präzision dauerhaft zuverlässig.
ASMPT-KI berechnet Parameter und optimiert Klebstoffauftrag binnen dreißig Minuten
Mit iSense wird jede Klebefläche durch hochpräzise Messverfahren berührungslos auf Abweichungen in der Ebenheit oder Deformation geprüft. Anwender definieren hierfür nur drei Parameter: Epoxidcharakteristik, Bond Line Thickness sowie Fillet Height. Anschließend kalkuliert die integrierte ASMPT-KI automatisch optimale Fördergeschwindigkeit, Applikationsmuster und Auftragshöhe und führt in einem geschlossenen Regelkreis permanente Kalibrierungen durch. Nach rund 30 Minuten ist die Anlage automatisiert justiert und hochperformante Prozess erfolgt konstant präzise und reduziert Einstellvorgang.
Exakte Kraftkontrolle durch iTouch ermöglicht prozesssichere Verbindung dünnster Chips
Mit iTouch wird die Bondkraft durch kontinuierliche Messtechnik in Echtzeit überwacht und justiert. So lassen sich ultradünne SiC- und GaN-Dies beschädigungsfrei verarbeiten. Das adaptive System gleicht mögliche Vibrationen oder Temperaturänderungen sofort aus und hält die Bondkraft im definierten Bereich. Silbersinterpasten härten homogen aus und die Kehlnahthöhe bleibt konstant, unabhängig von Prozessschritten. Automatische Kalibrierung minimiert Rüstaufwand, steigert Ausbeute und sichert reproduzierbare Qualität ohne manuelle Eingriffe. Die Implementierung erfolgt innerhalb weniger Minuten und ist vollautomatisiert.
INFINITE Bonder optimiert 5G, KI, Automotive-, Medizin- und Consumer-Fertigung
Mit dem INFINITE Bonder lassen sich verschiedenste Packaging-Formate verarbeiten: von BGA über LGA und SiP bis zu MEMS- und QFN-Bauteilen. Seine hohe Platziergenauigkeit und Automationsfähigkeit ermöglichen die Fertigung anspruchsvoller 5G-Fronthaul-Module, KI-Beschleuniger, robustheitsgeprüfter Automotive-Steuergeräte sowie biokompatibler Medizinelektronik. Auch ultrakompakte Consumer-Anwendungen wie Smartwatches oder IoT-Sensoren profitieren von der Flexibilität des Systems, welches schnelle Formatwechsel und stabile Produktionsprozesse gewährleistet. Das modulare Equipment-Design erlaubt geringste Rüstzeiten, steigert die Ausbeuten, unterstützt eine Rückverfolgbarkeit in Branchen.
Modernes Advanced Packaging und Assembly mit ASMPT SEMI Portfolio
Im Zentrum des Leistungsangebots von ASMPT Semiconductor Solutions steht die Kombination aus innovativem Advanced Packaging und effizienter Semiconductor Assembly. Das Firmenportfolio umfasst Flip-Chip- und Wafer-Level-Packaging sowie fortschrittliche Verbindungstechnologien für unterschiedlichste Anwendungsbereiche. Kunden realisieren damit höhere Chip-Leistungen, verbesserte Langzeitstabilität und signifikante Kosteneinsparungen. Durch modulare Systemarchitekturen und permanente technologische Weiterentwicklung unterstützt ASMPT SEMI Entwicklungszyklen zu verkürzen und Qualität sowie Produktivität in der Halbleiterfertigung nachhaltig zu steigern. Optimierte Prozesse sichern dauerhaft Wettbewerbsvorteile global.
Intelligente iSense und iTouch Features optimieren Bondprozesse und Einrichtzeiten
Mit dem INFINITE Bonder von ASMPT lassen sich dank automatischer Klebestelleninspektion und kraftsensitiver Bondüberwachung hohe Stückzahlen bei gleichbleibender Qualität realisieren. Die Funktionen iSense und iTouch reduzieren Einrichtzeiten auf wenige Minuten, passen Auftragsmuster und Bondparameter adaptiv an und sichern Prozessstabilität. Umfangreiche Materialunterstützung inklusive SiC und GaN sowie flexible Die- und Packaging-Anwendungen ermöglichen Fertigungslinien in anspruchsvollen Hightech-Branchen effiziente Abläufe, gesteigerte Ausbeute und messbare Kostenvorteile im Serienbetrieb und verkürzte Time-to-Market-Prozesse bei minimalem Schulungsaufwand.
