ASMPT stellt SIPLACE V und DEK TQ XL vor

Besucher der APEX Expo 2026 in Anaheim erhalten vom 17. bis 19. März einen umfassenden Einblick in zukünftige Elektronikfertigungslösungen von ASMPT SMT Solutions, ASMPT Semiconductor Solutions und der Critical Manufacturing Softwaretochter. Vorgestellt werden die hochperformante Bestückplattform SIPLACE V, der großformatige Lotpastendrucker DEK TQ XL sowie smarte Softwaremodule für automatisierte Fertigungsabläufe. Ergänzend stehen Hochleistungsbonder bereit. Am Stand 1813 können Interessenten komplette SMT-Linien live erleben und vielseitige Demonstrationsanwendungen sowie detaillierte Beratung vorgeführt.

Kompakte SMT-Bestückplattform SIPLACE V steigert Effizienz um dreißig Prozent

Auf der productronica 2025 präsentierte ASMPT die SMT-Bestückplattform SIPLACE V, die im harten Produktionsalltag Performancezuwächse von bis zu 30 Prozent liefert. Sie verfügt über 90 frei konfigurierbare Fördererplätze und bearbeitet Bauteilgrößen vom ultrakleinen 016008M-Chip bis zum voluminösen Odd-Shaped Component. Mit kompakten Abmessungen von 1,1 × 2,4 Metern passt sie in jede bestehende SMT-Linie. Gigabit-Ethernet ermöglicht umfassendes Big-Data-Processing, KI-gestützte Prozessverbesserung und weitergehende Automatisierungsoptionen. Die SIPLACE V L Variante erweitert die Handhabung großer Leiterplatten nochmals.

Mit dem DEK TQ XL Lotpastendrucker lassen sich Leiterplatten im Überformat bis zu 850 × 610 Millimeter bearbeiten, einschließlich Bauteildicken von acht Millimetern und Gewichten bis zwölf Kilogramm. Dank präziser Regelung von Druckgeschwindigkeit, Squeegeekraft, Pastevolumen und Robotikbewegungen garantiert die Maschine hochpräzise, reproduzierbare Lotpasteaufträge selbst bei Verzug bis vier Millimeter. Die modulare Bauweise ermöglicht automatisierte Reinigung, parallele Fördertechnik, einfache Bedienung, reduzierten Wartungsbedarf und reibungslose Integration in SMT-Linien sowie maximalen kosteneffizienten Betrieb.

Mit dem DEK TQ XL Lotpastendrucker lassen sich Leiterplatten bis 850 × 610 mm mit einer Dicke von bis zu 8 mm und einem Gewicht von 12 kg bearbeiten. Das Drucksystem deckt die gesamte Oberfläche ab und gewährleistet selbst bei ungleichmäßigen Platinen mit bis zu 4 mm Verzug konstante Lotpastenausbringung. Dank des modularen DEK-TQ-Konzepts integriert sich die Maschine problemlos in bestehende Bestücklinien und überzeugt durch einfache Handhabung und minimierte Wartungsintervalle.

End-to-End SMT-Produktionslinie mit SIPLACE V, SX, DEK TQ L

Am Stand zeigt ASMPT eine vollständig vernetzte SMT-Produktionslinie, bestehend aus der Hochleistungs-Bestückplattform SIPLACE V, dem DEK TQ L Lotpastendrucker sowie dem SPI-System Process Lens. Ergänzend kommt die SIPLACE SX mit optimiertem OSC Package zum Einsatz, das besonders für großvolumige Sonderbauteile konzipiert ist. Diese Konfiguration gewährleistet eine lückenlose Prozesskette und ermöglicht die präzise Platzierung von BGAs und komplexen Gehäusen unter konstanten Qualitäts- und Koplanaritätsbedingungen. Favorisierte Lieferzeiten und Ressourcenoptimierung sind integriert.

Mit der WORKS Software Suite lassen sich komplexe Produktionsabläufe nahtlos orchestrieren, während das Factory Equipment Center als zentrales Wartungs- und Anlagenmanagement-System fungiert und die Anlagenverfügbarkeit durch automatisierte Instandhaltungsprozesse erhöht. SMT Analytics liefert tiefgehende Auswertungen auf Basis von Echtzeitdaten und KI-gestützten Algorithmen. So entstehen übersichtliche Dashboards und individuelle Benchmarks, die Entscheidern fundierte Handlungsempfehlungen liefern, Engpässe eliminieren und langfristig eine optimale Ausnutzung aller Produktionsressourcen sicherstellen und reduzieren gleichzeitig Stillstandszeiten deutlich spürbar effektiv.

Mit der WORKS Software Suite werden alle Abläufe auf dem SMT-Shopfloor digital orchestriert und optimiert. Das integrierte Factory Equipment Center verwaltet in Echtzeit Anlagenzustände und plant Wartungsarbeiten, um Ausfallzeiten zu minimieren. SMT Analytics analysiert Produktionsdaten tiefgreifend, erstellt KI-basierte Reports und identifiziert Optimierungspotenziale. Durch die Vernetzung aller Module entstehen transparente Workflows, die eine datengetriebene Steuerung ermöglichen, Ressourcen effizient nutzen und eine deutlich gesteigerte Produktivität in der Elektronikfertigung gewährleisten sowie kontinuierliche Verbesserungszyklen unterstützen.

Critical Manufacturings MES-Lösung gewährleistet eine durchgängige Prozesssteuerung in der Elektronikfertigung von der Auftragsplanung bis zur Auslieferung. Integriertes Echtzeit-Monitoring erfasst Maschinendaten, Materialbewegungen und Qualitätskennzahlen lückenlos. Das System unterstützt flexible Schicht- und Produktionspläne, optimiert Maschinenbelegung und minimiert Stillstandzeiten. Umfangreiche Analysen und automatisierte Reports steigern die Transparenz und ermöglichen schnelle Reaktionen auf Abweichungen. Intuitive Dashboards erleichtern die Bedienung, während offene Schnittstellen eine nahtlose Integration in bestehende Unternehmenssoftwaresysteme sicherstellen. für effizientes Ressourcenmanagement, und Qualitätssicherung.

Auf der Messe präsentiert Critical Manufacturing die Manufacturing Operations Platform, ein auf Elektronikfertigung zugeschnittenes MES-System. Es steuert alle Fertigungsabläufe nahtlos und liefert praxisnahe Funktionen zur Produktionsoptimierung. Mittels Echtzeit-Monitoring werden Betriebsdaten und Qualitätskennzahlen kontinuierlich erfasst und ausgewertet. Flexible Werkzeuge zur Feinplanung ermöglichen schnelle Anpassung an Auftragsänderungen. Umfangreiche Reporting-Funktionen generieren übersichtliche Berichte. Resultierend entsteht eine hohe Transparenz auf dem Shopfloor, verkürzte Durchlaufzeiten und gesteigerte Effizienz und unterstützen datengestützte Entscheidungen durch automatische Benachrichtigungen.

Im Mittelpunkt der Präsentation steht eine neue Generation von Hochleistungsbondern, die besonders präzise Bondprozesse für unterschiedlichste Halbleiterkomponenten realisieren. In Kombination mit innovativen Advanced-Packaging-Lösungen ermöglicht ASMPT Semiconductor Solutions eine erhebliche Verdichtung der Schaltungstechnik und minimiert gleichzeitig thermische Belastungen sowie mechanische Spannungen. Die modularen Systeme bieten flexible Prozessparameter, automatisierte Qualitätskontrollen und integrierte Rückverfolgbarkeitsfunktionen. Kunden profitieren so von verkürzten Zykluszeiten, konsistenter Qualität und erhöhter Fertigungseffizienz. Durch optimierte Materialflüsse wird außerdem Ausschuss signifikant reduziert.

ASMPT Semiconductor Solutions präsentiert auf der Messe leistungsfähige Bonder und fortschrittliche Advanced-Packaging-Technologien für die Halbleiterproduktion. Diese Lösungen decken zentrale Anforderungen wie steigende Integrationsdichte, beschleunigte Innovationszyklen sowie verschärfte Qualitäts-und Zuverlässigkeitsvorgaben ab. Das hybride Bestücksystem SIPLACE CA2 ergänzt das Portfolio durch flexible Packaging-Möglichkeiten und unterstützt eine präzise Handhabung komplexer Bauteile. Hersteller profitieren so von optimierten Prozessen, hoher Anlagenverfügbarkeit und maßgeschneiderten Fertigungsangeboten für moderne Elektronikbauteile sowie umfassender, praktischer Effizienzsteigerung und Produktflexibilität auf Dauer.

Effiziente SMT-Produktion durch KI-Integration, Hard-Software-Vernetzung und intelligentes, transparentes Prozessmonitoring

Mit der SIPLACE V Bestückplattform, dem DEK TQ XL Drucker und umfangreichen Softwaremodulen bietet ASMPT integrierte Prozesse für die smarte Elektronikproduktion. Echtzeitüberwachung, KI-gestützte Analysen und flexibles Lotpastendruckmanagement steigern die Effizienz und garantieren gleichbleibende Bauteilqualität. Durchgängig vernetzte Systeme harmonisieren Automation und Wartung, reduzieren Ausfallzeiten und optimieren Ressourcen. Zusätzlich ermöglichen verbesserte Bonder und Advanced Packaging Lösungen für Halbleiterkunden komplexe Baugruppen mit hoher Integrationsdichte innerhalb eines anpassbaren Fertigungsnetzwerks und adaptive Selbstoptimierung steigern Nachhaltigkeit.